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AX7900***无损探伤设备日联科技X-ray焊点BGA检测仪

AX7900***无损探伤设备日联科技X-ray焊点BGA检测仪

应用领域:●LED、SMT、BGA、CSP、倒装芯片检测;●半导体、封装元器件、电池行业;●电子元器件、汽车零部件、光伏行业;●铝压铸模铸件、模压塑料;●陶瓷制品等特殊行业的检测。

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  • 江苏 无锡
  • X光安检机,电子制造XRay,锂电池检测,IC半导体检测

联系方式

  • 联系人:
    谭先生
  • 职   位:
    副总经理
  • 电   话:
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  • 手   机:
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  • 地   址:
    江苏 无锡 新吴区 漓江路11号
是否进口:否产地:江苏加工定制:是
品牌:日联科技型号:AX7900订货号:7900-2
货号:7900-2测量范围:380*380mm测量精度:5μm
尺寸:1100(L)x1100(W)x1500(H)mmmm重量:1000kg是否跨境货源:否

AX7900***无损探伤设备日联X-ray焊点BGA检测仪


项目

名称

参数

整机状态

尺寸

1100(L)x1100(W)x1500(H)mm

重量

1000kg

电源电压

220AC/50Hz

功率

0.8kW

***光管

射线管种类

封闭型  Closed

电压

80kV/90kV

输出功率

12W/8W

焦点尺寸

5μm/15μm

***系统

成像器

平板探测器  FPD

显示器

22寸显示器  22"LCD

系统放大倍率

160x/360x

检测区域

载物尺寸

440mm x 400mm

检测尺寸

420mm x 380mm

安全性(辐射量)

<1uSv/h

产品特点:
80-90KV 15-5μm ***源,FPD平板探测器
多功能载物平台;
X光管、探测器上下升降,超便捷目标点导航系统;
多功能DXI影像系统,可编程检测;
载物区域420*420mm,检测区域380*380mm, 1000X系统放大倍数;
BGA空洞比率自动测算,并生成报告。

应用领域:
LED、SMT、BGA、CSP、倒装芯片检测;
半导体、封装元器件、电池行业;
电子元器件、汽车零部件、光伏行业;
铝压铸模铸件、模压塑料;
陶瓷制品等特殊行业的检测。




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