是否进口:否 | 产地:江苏 | 加工定制:是 |
品牌:日联科技 | 型号:AX7900 | 订货号:7900-2 |
货号:7900-2 | 测量范围:380*380mm | 测量精度:5μm |
尺寸:1100(L)x1100(W)x1500(H)mmmm | 重量:1000kg | 是否跨境货源:否 |
AX7900***无损探伤设备日联X-ray焊点BGA检测仪
项目 | 名称 | 参数 |
整机状态 | 尺寸 | 1100(L)x1100(W)x1500(H)mm |
重量 | 1000kg | |
电源电压 | 220AC/50Hz | |
功率 | 0.8kW | |
***光管 | 射线管种类 | 封闭型 Closed |
电压 | 80kV/90kV | |
输出功率 | 12W/8W | |
焦点尺寸 | 5μm/15μm | |
***系统 | 成像器 | 平板探测器 FPD |
显示器 | 22寸显示器 22"LCD | |
系统放大倍率 | 160x/360x | |
检测区域 | 载物尺寸 | 440mm x 400mm |
检测尺寸 | 420mm x 380mm | |
安全性(辐射量) | <1uSv/h |
产品特点:
80-90KV 15-5μm ***源,FPD平板探测器;
多功能载物平台;
X光管、探测器上下升降,超便捷目标点导航系统;
多功能DXI影像系统,可编程检测;
载物区域420*420mm,检测区域380*380mm, 1000X系统放大倍数;
BGA空洞比率自动测算,并生成报告。
应用领域:
LED、SMT、BGA、CSP、倒装芯片检测;
半导体、封装元器件、电池行业;
电子元器件、汽车零部件、光伏行业;
铝压铸模铸件、模压塑料;
陶瓷制品等特殊行业的检测。